SMT貼片能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾,能夠幫助電子加工工廠實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。提高了工廠的生產(chǎn)效率,生產(chǎn)高質(zhì)量、低成本的電子產(chǎn)品。SMT貼片技術(shù)能夠幫助工廠節(jié)省一定的人力、能源、時(shí)間、設(shè)備、材料等,從根本上開源節(jié)流,降低生產(chǎn)的成本。使用SMT貼片的產(chǎn)品可以有無(wú)線公話主板、CD主板、機(jī)器貓、顯卡、鍵盤板。






物料使用應(yīng)當(dāng)本著先進(jìn)先出、滿進(jìn)滿出、先整后零的原則,及時(shí)將散件收集分裝處理,避免遺留或積壓。嚴(yán)禁將相同規(guī)格但廠商及客戶不同的物料相互混用或?yàn)E用。生產(chǎn)線配置空盤及垃圾箱,作業(yè)員在換料時(shí)應(yīng)將空料盤整齊的擺放于箱內(nèi),并在每日下班之前再認(rèn)真的檢查一遍,確保無(wú)物料被遺棄其中。若有不良或報(bào)廢物料應(yīng)做到數(shù)據(jù)準(zhǔn)確、標(biāo)識(shí)清晰后再交由相關(guān)人員處理。

隨著移動(dòng)消費(fèi)型電子產(chǎn)品對(duì)于小型化,功能集成以及大存儲(chǔ)空間的要求的進(jìn)一步提升,元器件的小型化高密度封裝形式也越來(lái)越多,如多模塊封裝(MCM),系統(tǒng)封裝(SiP),倒裝晶片等應(yīng)用得越來(lái)越多。隨著小型化高密度封裝的出現(xiàn),對(duì)高速與精度裝配的要求變得更加關(guān)鍵。相關(guān)的組裝設(shè)備和工藝也更具先進(jìn)性與高靈活性。SMT加工工藝表面貼裝技術(shù)主要包括 : 錫膏印刷、元件貼裝、回流焊接三個(gè)主要生產(chǎn)工序。產(chǎn)品質(zhì)量是所有制造企業(yè)核心的內(nèi)容。
